神工股份

錦州神工半導體股份有限公司的主營業務為單晶硅材材料、硅零部件、半導體級大尺寸硅片及其應用產品的研發、生產和銷售。主要產品為大直徑單晶硅材料、硅零部件、大尺寸硅片。公司研發的核心技術“熱系統封閉技術”、“晶體生長穩態化控制技術”、“多段晶體電阻率區間控制技術”達到業內先進水平。公司已掌握了包含8英寸半導體硅拋光片在內的半導體硅拋光片生產加工核心技術；大多數的技術指標和良率已經達到或基本接近業內一流大廠的水準，研磨后的硅片各項指標符合規格要求，數據穩定，合格率及良率逐步提升。